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08
'26
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エッジAI実装を支援するソリューションを展示
VIA Technologies Japan株式会社は、「Japan IT Week 春 2026」に出展し、エッジAIの実装課題に対応する各種ソリューションを紹介する。
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VIA Technologies Japanは、MediaTek GenioおよびNVIDIA JetsonプラットフォームをベースとしたエッジAIソリューションを展示する。PoC（概念実証）から量産までの移行を支援する設計により、クラウド依存やシステム統合の課題解決を図る。
エッジAI導入における課題
AIの現場実装では、以下のような課題が顕在化している。
- クラウド利用に伴う通信遅延およびAPIコスト
- 現場環境に適合したハードウェア選定の複雑さ
- カメラ、PLC、通信機器など周辺機器との統合負担
これらは、PoCから実運用への移行を阻む要因となっている。
プラットフォーム戦略：GPUとNPUの使い分け
本展示では、**NVIDIA Jetson（GPUベース）とMediaTek Genio（NPUベース）**の2系統を活用したアーキテクチャ比較が提示される。
プラットフォーム戦略：GPUとNPUの使い分け
本展示では、**NVIDIA Jetson（GPUベース）とMediaTek Genio（NPUベース）**の2系統を活用したアーキテクチャ比較が提示される。
- GPU：柔軟性が高く多様なAIモデルに対応
- NPU：低消費電力かつ特定処理に最適化
両者の違いを、外観検査デモを通じて実行性能や設計アプローチの観点から比較する。
車載・フリート管理向けAI
車載用途では、耐振動規格ISO 16750-3に対応したAIデバイスが展示される。
車載・フリート管理向けAI
車載用途では、耐振動規格ISO 16750-3に対応したAIデバイスが展示される。
- Mobile360 D800：危険予知AIとクラウド連携SDKを搭載したダッシュカム
- Mobile360 J600：360°サラウンドビュー対応のAI内蔵端末
これらは、商用車や建機における運行管理や安全支援を目的とした設計となっている。
製造業向け外観検査ソリューション
製造分野では、ライン直結型のエッジAI検査システムが提案される。
製造業向け外観検査ソリューション
製造分野では、ライン直結型のエッジAI検査システムが提案される。
- GPU（Jetson Orin NX）とNPU（Genio 700）によるAI推論比較
- カメラ入力からPLC制御までを統合したファンレス筐体
この構成により、検査装置の立ち上げやシステム統合にかかる工数削減が可能となる。
リテール・セキュリティ分野への展開
店舗およびセキュリティ用途では、クラウド非依存型のAIシステムが紹介される。
リテール・セキュリティ分野への展開
店舗およびセキュリティ用途では、クラウド非依存型のAIシステムが紹介される。
- エッジ生成AI（Edge LLM）：オフライン動作により通信遅延とAPIコストを削減
- 顔認証端末 ACS-5000：RGB＋IRカメラによりなりすましを抑止
これにより、リアルタイム性とセキュリティを両立したシステム構築が可能となる。
エッジAI市場における位置付け
クラウド中心のAIからエッジ分散型への移行が進む中、エッジAIはコスト、遅延、データ主権の観点で重要性を増している。本展示は、ハードウェア選定からシステム統合までを包括的に支援するアプローチを示すものといえる。
展示会概要
エッジAI市場における位置付け
クラウド中心のAIからエッジ分散型への移行が進む中、エッジAIはコスト、遅延、データ主権の観点で重要性を増している。本展示は、ハードウェア選定からシステム統合までを包括的に支援するアプローチを示すものといえる。
展示会概要
- 名称：Japan IT Week 春 2026
- 会期：2026年4月8日～10日
- 会場：東京ビッグサイト（西4ホール）
- ブース番号：W24-39
Induportals編集者ロミラ・ディシルバにより編集、AIの支援を受けています。
