東芝、高速差動信号スイッチを発表

東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、PCIe 6.0やUSB4 Version 2.0などのインターフェースにおける高速差動信号のルーティング向けに設計された、2:1マルチプレクサおよび1:2デマルチプレクサスイッチ「TDS5C212MX」と「TDS5B212MX」を発売しました。これらのデバイスは-40°Cから125°Cの動作温度に対応しており、信号の整合性（シグナル・インテグリティ）と基板レイアウトの小型化が不可欠な産業システム、サーバー、ロボティクスプラットフォーム、およびハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）アプリケーションをターゲットとしています。

新製品は、基板設計の制約が厳しくなる中で、超高速信号の信頼性の高いルーティングを必要とする次世代データ伝送システム向けに開発されました。主な用途には、産業用テスター、ロボットシステム、PC、サーバー、ウェアラブル機器、モバイルデバイスなど、データ転送や周辺機器通信に高帯域な相互接続を必要とする機器が含まれます。

次世代インターフェース向けの高帯域スイッチング
東芝は、高周波半導体向けの独自プロセス技術であるTarfSOI（Silicon-on-Insulator）を採用してこれらのデバイスを開発しました。同社によると、2026年5月時点の2:1マルチプレクサ／1:2デマルチプレクサスイッチの調査において、TDS5C212MXは34 GHz（標準値）、TDS5B212MXは29 GHz（標準値）という業界最先端の差動−3 dB帯域幅を実現しています。

高速デジタルシステムにおいて、帯域幅性能は信号の整合性と伝送の信頼性に直結します。帯域幅が広いほど、高速データ転送時の波形歪み、挿入損失、および信号反射を低減できます。特にTDS5C212MXは、ピン配置の最適化によって信号経路を短縮し、高周波アプリケーションにおける反射や損失をさらに最小限に抑えています。

これらのスイッチは、2入力1出力のマルチプレクサ、または1入力2出力のデマルチプレクサとして動作可能です。これにより、設計者は単一の高速インターフェースを複数のデバイスで共有したり、システムの要件に応じて信号経路を動的に切り替えたりすることができます。こうしたスイッチングアーキテクチャは、データセンター・ハードウェア、産業オートメーション、モジュール型コンピューティングプラットフォームなど、柔軟なインターフェース割り当てが求められる分野で活用が進んでいます。




PCIe、USB4、CXL、Thunderboltなど幅広い規格に対応
本デバイスは、現代のコンピューティングおよび産業用通信システムで使用される広範な高速インターフェース規格をサポートしています。

USB4 Version 2.0の80 Gbps伝送のように、帯域幅要件が増大し続けるAIサーバーや産業用ロボット、エッジコンピューティングにおいて、高周波チャネル全体で安定した伝送性能を維持できる高速アナログスイッチの重要性は、自動車データエコシステムやデジタルサプライチェーン、産業オートメーションを支えるインフラにおいてますます高まっています。

産業用途に適した動作温度範囲と統合の柔軟性
両デバイスとも最大125°Cの動作温度をサポートしており、連続稼働中に高温下になりやすい産業環境での使用が可能です。この耐熱性は、工場や産業現場で稼働するロボティクス、自動テストシステム、組み込みコンピューティング機器において特に重要となります。

東芝は今後も、進化する高速インターフェース規格や次世代電子システムを支える高性能アナログスイッチ技術の開発を継続していくとしています。

Evgeny Churilovによって編集された、Induportalsメディア-AIによって適応されました。

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