Teledyne FLIRのBoson+、新しい赤外線解像度オプションと放射分析機能のほか、組込みシステムへの統合を容易にするMIP I インターフェースを追加

カリフォルニア州ゴレタ、― Teledyne Technologies Incorporatedの一部門であるTeledyne FLIRは本日、コンパクトな解像度320×256の24機種によって、Boson+サーマルカメラ・モジュール製品シリーズを拡大したことをご案内します。さらに、すべての解像度モデルについて、各ピクセルの温度を取得できる放射分析機能のほか、MIPIおよびCMOSの両インターフェースも新たに利用可能になりました。熱感度20 mK以下というBoson+にこれら新製品・新機能が加わり、市場でもっとも高感度な遠赤外線（LWIR）カメラシリーズとして、無人車両（UGV）や無人航空機システム（UAS）、車載機器、ウェアラブル端末、セキュリティ・アプリケーション、ハンドヘルド機器、赤外線照準器などにさらに最適ものとなりました。




Teledyne FLIRでOEMカメラモジュールの製品マネージメントを担当する副社長のDan Walkerは次のように説明しています。「Boson+は量産製品であり、従来のBosonを用いた設計のシステムならそのまま取り換え可能です。そのためアップグレードの際のリスクが小さく、簡単にプラグ&プレイできます。さらに、USB・CMOS・MIPIの各ビデオインターフェースをお客様が選べますので、Qualcomm社やAmbarella社を始めとする様々な組込み用プロセッサとBoson+を統合するのも一段と容易になりました」。




これまで解像度640×512だった米国製のBoson+に、最新の12μmピッチの赤外線検出器を採用したうえ、サイズ・重量・消費電力（SWaP）を最適化したパッケージに収めた解像度320×256のモデルが加わりました。その20 mK以下という雑音等価温度差（NEDT）により、特にコントラストが小さく視認性の低い環境における検出・認識・識別（DRI）性能を高めます。またBoson+は、従来のBosonの制御ループに比べて自動ゲイン制御（AGC）と動画遅延性が向上しており、画像コントラストとシャープネスが劇的に改善するとともに、トラッキングやシーカーの性能を高め、意思決定プロセスもしっかりサポートします。




　Boson+のユーザーは、米国を拠点とするTeledyne FLIRの技術サービス部門によるインテグレーション・サポートが得られますので、開発上のリスクが減り、製品の市場投入までの時間も短縮できます。インテグレータ向けに設計されたBoson+は、様々なレンズオプションや総合的な製品資料、簡単に使えるSDK、ユーザーフレンドリーなGUIをもとにご利用いただけます。Boson+は軍用にも民生用にも利用でき、米国商務省の裁定のもとEAR 6A003.b.4.aに分類されています。




Teledyne FLIRのBoson+は、世界中のTeledyne FLIRおよび認定代理店から購入いただけます。詳しい情報と購入につきましてはhttps://www.flir.com/bosonplusをご覧ください。