Sentera社がThermal by FLIRプログラムに参加し、高精度UASアプリケーション向けの6X Thermalセンサ・シリーズを強化

カリフォルニア州ゴレタ、ミネソタ州セント・ポール – Teledyne Technologies Incorporated（ニューヨーク証券取引所：TDY）の一部門であるTeledyne FLIR OEMは、先進的なセンサとデータのリーディング・プロバイダであるSentera社がそのセンサとドローンをもとに、Thermal by FLIRプログラムに参加したことをご報告します。これにより、FLIR Boson^®サーマルカメラがSentera 6X Thermalシリーズに組み込まれ、ドローン搭載用としてのマルチスペクトル/可視光カメラ・プラットフォームに高精度な温度マッピング機能が加わることになります。

主要なUAS（無人航空システム）プラットフォームにシームレスに統合できるように設計されたSentera 6X Thermalシリーズは、蒸発散量の分析や作物の水ストレス・モニタリングから、森林火災の検知、工業検査やインフラ分析まで、屋外の農業や産業アプリケーションに応えます。

Sentera社の最高技術責任者Eric Taipale氏は次のように説明しています。「高精度な温度マッピングは、アライメントやスティッチングの問題から長年の課題となっていました。しかし今回、Teledyne FLIRの信頼性の高いサーマルカメラ技術と当社Senteraの自動マルチスペクトル・アシスト処理を組み合わせたことで、ユーザーの皆様には高品質で信頼できる温度データの取得・処理・解析をもっと簡単に行っていただけるようになりました」。

NDAA準拠のSentera 6X Thermalシリーズは、その6X Thermalと6X Thermal Proを含めて、4台の同期型3.2MPモノクロ・イメージャと1台の20MPのRGBセンサに加えて、Teledyne FLIRのBoson 640Rあるいは320Rカメラを搭載しています。

Teledyne FLIR OEMの製品マネージメント担当副社長Jared Faraudoは次のように述べています。「熱画像・マルチスペクトル画像・可視画像を一つのセンサ・パッケージに統合するというSentera社の革新的なアプローチは市場を変革に導くものであり、まさにThermal by FLIRプログラムがサポートの対象として想定しているアプリケーションです。先進的なマルチスペクトル技術にコンパクトで高性能な放射温度測定対応Bosonモジュールを組み込んだことで、Sentera社は農業から公共安全アプリケーションにまで使える、これまでにはない画素レベルの温度測定データに基づいた熱マッピング精度を実現しました」。

このSentera 6X Thermalシリーズは、モバイル機器やドローン、拡張現実ソリューション、ウェアラブル端末などに利用して、農業から自動車や防衛産業までさまざまな業界の重要な課題を解決できるThermal by FLIRの革新的な製品エコシステムに加わります。
 

Thermal by FLIRプログラムは、OEM企業のほか、一体型製品にTeledyne FLIR OEMのサーマルカメラ・モジュールを使用する製品メーカーを支援しようという製品開発/マーケティング協力プログラムです。同プログラムは、インテグレータが開発リスクとコストを抑えながら市場投入までの時間を短縮し、ビジネスのさらなる拡大を図るのにも有効です。

Thermal by FLIRプログラムについて、詳しくはwww.flir.com/oem/thermal-by-flirをご覧ください。

Sentera 6X Thermalについての詳細は、https://senterasensors.com/6X/でご確認いただけます。