Teledyne FLIRのBoson+、組込みソフトウェアのアップデートで赤外線カメラ性能がさらに向上

カリフォルニア州ゴレタ ― Teledyne Technologies Incorporatedの一部門であるTeledyne FLIRから、ITAR対象外のBoson+サーマルカメラ・モジュールのための次世代組込みソフトウェアをご案内します。このBoson+は、防衛や消防、自動車、セキュリティ、監視などの用途に高性能な非冷却式のサーマルイメージング技術を提供するものです。

20 mK以下という業界最高水準の熱感度をもつBoson+に対し、今回さらにシャープな熱画像を取得できるようアップグレードして、空間フィルタリング能力を高めました。このようにBoson+は、絶えずサーマルイメージング性能の向上をはかっており、その市場をリードする実績ある信頼性から、無人プラットフォームやセキュリティ用途のほか、ハンドヘルド機器やウェアラブル端末、赤外線照準器などへの組込みにお選びいただける確かな製品となっています。

Teledyne FLIRでOEMカメラモジュールの製品マネージメントを担当する副社長のDan Walkerは次のように説明しています。「Boson+には、広く利用され実績豊かなBosonサーマルカメラ・モジュールと同様の業界トップのサイズ・重量・消費電力（SWaP）最適化が施されており、統合を容易に行えるため、お客様による市場投入までの時間を短縮できます。このAI対応のBoson+に対して、新しいカラーパレットや低ゲインモード、GUIの刷新なといったソフトウェアのアップデートを行いました。防衛分野を含む産業向けや民生向けのインテグレータの皆様にとって、今後も頼れるサーマルカメラ・モジュールであり続けるに違いありません」。
 

Boson+は、新しいアドバンスト・ビデオ・プロセッサ（Advanced Video Processor：AVP）であるTeledyne FLIR AVPとシームレスに連携して、Prism™ AIと画像演算処理機能をエッジにおいて駆動します。この最新のQualcomm社製チップQCS8550を搭載したAVPがTeledyne FLIRのPrism AIソフトウェアを効率よく実行して、ターゲットを検出・分類・追跡するのです。さらに超解像や画像フュージョン、大気による画像乱れの緩和、電子式手ぶれ補正、局所的コントラストの強調、ノイズ除去といったPrism ISPアルゴリズムも活用し、データの忠実度を向上させて、より正確な意思決定をサポートします。

ピクセルピッチ12μmのBoson+は、米国で製造する解像度320×256と640×512のモデルをご用意しています。その20 mK以下という雑音等価温度差（NEDT）により、各段に高い検出・認識・識別（DRI）性能を発揮します。そのうえ、動画遅延性の向上でトラッキングやシーカーの性能も高まり、意思決定プロセスをしっかりサポートします。

インテグレータの皆様に向けて設計したBoson+は、様々なレンズオプションや総合的な製品資料、簡単に使えるSDK、ユーザーフレンドリーなGUIをもとにご利用いただけます。また、米国のTeledyne FLIR技術サービス部門がお客様をサポートしますので、開発上のリスクやコストも低減できます。Boson+は米国商務省の裁定のもとEAR 6A003.b.4.aに分類されており、軍用にも民生用にも利用可能です（ITAR対象外）。

Teledyne FLIRのBoson+は、世界中のTeledyne FLIRおよび認定代理店から購入いただけます。詳しくはwww.flir.com/bosonplusをご覧ください。