ハーティング、har-modular^®高速データ伝送モジュールを発売

新har-modular^®データモジュールは、従来のイーサネット規格の他、1ペア2芯でイーサネット伝送を行う新IEEE 802.3規格のSPE（シングルペアイーサネット）に対応します。360°の完全シールドで確実にノイズを除去し、10Gbps伝送に使用することが可能です。1ペア単独のD2モジュールと4ペアのD8モジュールの2種類、メザニン接続用のストレートとマザーボードのインターフェース用にアングル型を用意しています。

har-modular^®は、2.54mmピッチの基板用コネクタ規格DIN 41612 / IEC 60603-2に準拠し、モジュールで電力、信号、データを自由に組み合わせてカスタマイズ可能なハーティングのモジュラー型基板間接続コネクタです。長年にわたり幅広いラインアップを誇るDIN 41612規格基板用コネクタと、電力、信号、データ伝送用などの接続を自由に構成可能なモジュラー式耐環境角型コネクタの業界標準を確立した専門性を生かして2020年に開発されました。当製品は、挿抜回数や過電流に対する耐性、基板保持力など、産業用途に耐える堅牢性を備えています。組み立てサポートツールにモジュールを差し込み、固定レールをはめるだけ、工具なしで簡単に組み立てることができます。ロット数1個から構成できるので、開発や試作に最適です。

今回追加したデータ専用モジュールによりhar-modular^®のカスタムの可能性がさらに広がります。新har-modular^®データモジュールは、通信システムのマザーボードやバックプレーン、19インチラック内の基板間データ接続や制御機器にカスタム回路を追加する場合に適しています。