村田製作所は、世界初となる樹脂モールドとワイヤボンディングを一体化したNTCサーミスタを発表しました
村田製作所は、樹脂モールドとワイヤボンディングを一体化した構造を持つFTIシリーズサーミスタを横浜で初公開します。このサーミスタは、パワー半導体の温度を175℃まで高精度に監視できます。
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村田製作所は、パワー半導体用NTCサーミスタ「FTIシリーズ」を製品化しました。本製品は、樹脂モールド構造とワイヤボンディングを採用した世界初のNTCサーミスタで、パワー半導体の近傍に設置することで、正確な温度測定が可能です。さらに、動作温度範囲は-55℃～175℃を保証しており、発熱量の多い車載パワートレイン用途に最適です。
当製品は、「人とくるまのテクノロジー展YOKOHAMA」（会期：2025年5月21日～23日、場所：パシフィコ横浜）に出展予定です。
近年、自動車の電装化や高機能化が進む中で、高出力かつ高効率なパワー半導体の重要性が一層高まっています。一方で、パワー半導体は発熱量が大きく、高温による破損リスクが課題となっています。これに対し、パワー半導体の温度上昇を検知するサーミスタを設置し、冷却や動作制限を行う手法が採用されています。
しかし、半導体の実装ランドには高電圧がかかっているため、従来のサーミスタはその電圧に耐えられず、半導体から離れた位置に設置せざるを得ませんでました。このため、半導体の正確な温度検知が難しく、高温による半導体の破損を防ぐために実際の耐熱温度より低い温度で動作制限をかける対策がされています。その結果、半導体の性能を十分に発揮できないという課題が生じていました。
当社はこのたび、世界初となる樹脂モールド構造かつワイヤーボンディング対応の当製品を開発しました。樹脂モールド構造により絶縁性を確保し、パワー半導体用のパッド上に直接配置することが可能です。また、ワイヤーボンディング対応によりサーミスタ用のパッドと接続することができます。これにより、パワー半導体近傍での正確な温度検知を実現し、性能を十分に活用できます。使用温度範囲は-55℃から175℃まで保証しており、幅広い温度範囲で安定した動作を実現します。安全性を確保しつつ性能を十分に引き出せるため、パワー半導体の数を減らしても従来と同等の性能を維持でき、実装面積やコストの削減にも貢献します。
当社は今後も、多様化する市場ニーズに対応し、サーミスタの抵抗値ラインアップ拡充や、従来のはんだ実装に加え銀焼結実装対応のサーミスタ開発に取り組みます。これらを通じて、EVをはじめとした半導体アプリケーションの高機能化に貢献してまいります。
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