13
'24
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Infineon News
インフィニオン テクノロジーズは、Xiaomi が最近発表した SU7 EV 用の炭化ケイ素 (SiC) パワーモジュール HybridPACK の発売を発表しました。 ™ Drive G2 CoolSiC™ およびベア ダイ製品は 2027 年まで入手可能です。
13
'24
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PEPPERL+FUCHS FACTORY AUTOMATION
物流における荷物や積載物の効率的な検出
10
'24
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Rohde & Schwarz
ローデ・シュワルツの新しいR&S SMB100Bマイクロ波信号発生器は、8 kHzからそれぞれ12.75 GHz・20 GHz・31.8 GHz・40 GHzまでをカバーする4つの周波数オプションが利用でき、アナログ・マイクロ波信号の生成において優れた出力パワーとスペクトラム純度を実現します。そのうえ、近接位相雑音が非常に低く、実質的に広帯域ノイズを生じません。
09
'24
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Rohde & Schwarz
ローデ・シュワルツはバーチャルテスト走行技術のパイオニアであるIPG Automotive社と連携して、車載レーダーのHIL(Hardware-in-the-Loop)統合テストに新たな可能性を与え、自律走行(Autonomous Driving:AD)テストの場を試験場から開発ラボへと移すことでコスト削減をはかれるようにしました。
08
'24
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Baslerweb News
imaFlex CXP-12 Quad は Basler CXP-12 と互換性があり、プログラム可能なフレーム グラバー、Basler ブースト、トリガー ボード、ケーブル、および直感的なビジュアル アプレットによる高度な画像処理が可能です。
07
'24
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Rohde & Schwarz
ローデ・シュワルツは、R&S FSPN位相雑音アナライザ/VCOテスタの最新モデルによって、これまで最高26.5 GHzであった測定周波数レンジを50 GHzにまで拡張します。
06
'24
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Emerson
TESCOM HV-7000 シリーズは耐汚染性に優れた設計で、あらゆる流量条件で安定した圧力供給を実現し耐用年数も長くなりました
03
'24
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HAIMER
プロセス全体を見渡す
01
'24
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Tungaloy News
タンガロイは、小物部品加工の生産性を大幅に向上させる超硬ソリッド複合加工ツール「TinyMiniTurnMulti」を開発しました。
01
'24
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Microchip News
Microchip Technology は、デバイスの分離と保護のための TrustZone(R) テクノロジーを備えた Arm(R) Cortex(R)-M33 コアを搭載した HSM (ハードウェア セキュリティ モジュール) サブシステムを開発し、PIC32CK 32 ビット MCU (Microchip コントローラー) が発表されました。