18
'24
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Rohm Semiconductors News
18
'24
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Mitsubishi Electric News
三菱電機、xEV 向け SiC-MOSFET チップを発売
三菱電機は、xEV インバータの効率を向上させ、電力損失を 50% 削減し、走行距離を延長し、カーボン ニュートラルな社会を推進する SiC-MOSFET チップを発売します。
18
'24
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Siemens News
Siemens Industrial Copilotを拡張、thyssenkruppが採用
自動化エンジニアリング向けの初の AI 搭載アシスタントである Siemens Industrial Copilot は、生産性とイノベーションを加速します。thyssenkrupp は、世界中で採用されている高度な生成 AI 機能を機械エンジニアリングと運用に活用しています。
15
'24
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Schneider Electric News
シュナイダーエレクトリックがデータ センター向けの I-LINE トラック バスウェイを発売
革新的なプラグ アンド プレイ設計により、柔軟な設置と迅速な構築が可能になり、高度なリモート モニタリングによりデータ センターの電力配分が最適化されます。
15
'24
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Renesas News
R-Car X5H: 高度な SDV 向け 3nm 車載用 SoC
ルネサスは、自動運転、IVI、ゲートウェイ向けの高性能 3nm マルチドメイン SoC である R-Car X5H を発表しました。そのチップレット技術により、次世代車両の拡張性、効率性、安全性が確保されます。
15
'24
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Leica Geosystems News
Leica GS05：傾斜補正機能付き軽量GNSSアンテナ
Leica Geosystems GS05 は、傾斜補正機能、シームレスな互換性、幅広いフィールド アプリケーション向けの堅牢な機能により、疲れずに正確な測量を実現します。
13
'24
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Siemens News
シーメンス、SPS 2024 で AI 搭載産業用 PC を発表
シーメンスは、高度な AI アプリケーション向けに NVIDIA アクセラレーテッド IPC を導入し、Industrial Operations X ポートフォリオを拡張します。新しいシステムは、AI パフォーマンスを 25 倍高速化し、業界全体で効率とイノベーションを推進します。
12
'24
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MURATA News
村田製作所、先進的な自動車アプリケーション向け高精度 6 軸センサーを発表
SCH1633-D01 センサーは、ADAS、自動運転、ヘッドライト レベリング向けに業界トップクラスの精度と同期を実現し、多機能機能で車両コストを最適化します。
12
'24
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Infineon News
インフィニオン、電気自動車向けに HybridPACK Drive G2 Fusion パワー モジュールを発売
革新的な HybridPACK Drive G2 Fusion は、シリコンとシリコン カーバイドを組み合わせて e-モビリティをより効率的かつ手頃な価格にすることで、自動車メーカーがパフォーマンスとシステム コストの削減を両立できるようにします。
08
'24
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Emerson
