Teledyne Flir OEM

Teledyne FLIRのBoson+、新しい赤外線解像度オプションと放射分析機能のほか、組込みシステムへの統合を容易にするMIP I インターフェースを追加

業界トップの熱感度20 mKを備え、解像度640×512と320×256に対応したBoson+は、無人プラットフォームやセキュリティ用途に加えて、ハンドヘルド機器やウェアラブル端末、赤外線照準器などに最適です。

Softing Industrial Automation GmbH

Softing Industrialのエッジ製品、新しい機能でITソリューションへの統合をもっと簡単に

Softing IndustrialのedgeConnector製品とedgeAggregatorには、バージョン3.40として広範な機能を盛り込み、ITソリューションへの統合が格段に容易となるようにしました。

Mitsubishi Electric News

三菱電機が断層画像技術を開発

断層撮影技術は、300GHzのテラヘルツ波を使用して、隠れた物体をミリメートルの精度で視覚化します。

Rohde & Schwarz

ローデ・シュワルツがシュツットガルトのEMV 2023で新しいEMIテスト・レシーバを発表―最大30 MHzでのエミッション測定に対応

R&S EPL1000はCISPR 16-1-1に準拠したコンパクトかつフル機能のテスト・レシーバであり、最大30 MHzでのEMI測定を高速かつ高精度に行えます。これにスペクトラム・アナライザと信号発生器/トラッキング・ジェネレータを加えれば、さまざまなラボ・アプリケーションに最適なR&S EPL1000が整います。この新しいEMIテスト・レシーバをシュツットガルトで開催のEMV 2023で初公開します。

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