三菱電機がプロジェクトリーダーとして参加したIEC白書が発行

IEC白書は、2010年の発行以来、年に一度、国際規格整備が必要となる電気・電子・電機技術分野の技術や市場動向をまとめ、IECおよび関連する団体に向けた勧告を提言しています。IEC白書でパワー半導体が取り上げられるのは今回が初めてとなります。

当社の主力製品の一つであるパワー半導体は、電力を効率よく変換することで、電気の消費量を減らし、エネルギーの有効活用に貢献するため、2050年のカーボンニュートラル実現に必要不可欠なキーデバイスとして、近年、さらなる市場の拡大や技術の進展が期待されています。再生可能エネルギーや電気自動車（EV）などへの新たな応用に加え、SiC などの新材料も使われ始める一方で、必要とされる国際規格や認証制度の整備が追いついていないのが現状です。国際規格や認証制度の未整備は、粗悪製品の市場への蔓延や、製造者・ユーザー・関連規制当局との関係のひずみを生み、市場の健全な成長を阻害する原因になります。

こうした課題に対する提言を行うため、2022年10月に、IEC-MSB（Market Strategy Board、市場戦略評議会）における白書プロジェクトを当社主導で立ち上げ、世界各国の専門家とともにパワー半導体を取り巻く技術や市場、規制等に関する課題を整理し、「Power semiconductors for an Energy-Wise society」と題して、その応用分野とパワー半導体の技術動向、国際規格や認証制度の整備・拡充の必要性を2023年版IEC白書にまとめました。

本白書では、パワー半導体メーカー、パワー半導体ユーザー、関連規制当局が協力し、国際規格や認証制度を策定することが、パワー半導体の新しい規格の開発と普及を加速させ、さらなる市場の健全な成長に貢献することを提言しています。

当社は、パワー半導体市場の健全な成長を通じて2050年までにカーボンニュートラルを実現させるため、同業他社、パワー半導体ユーザー、関連規制当局とともに、本白書が具体的に提言するパワー半導体の国際規格整備のロードマップ策定に積極的に取り組んでいきます。