17
'23
Written on
Teledyne Digital Imaging Group
17
'23
Written on
dSPACE News
DSPACE は B-Design3D と協力して、シミュレーションを通じて自動運転車の開発を加速します
オ この技術パートナーシップは自動運転車の開発者が高精度の3次元現実世界環境での仮想テストドライブ中にセンサーとアルゴリズムを検証できるようにすることを目的としています。
17
'23
Written on
Tungaloy News
TUNGALOY の TINYMINITURN は、硬質部品加工用の CBN チップ付きボーリングバーを提供します
TinyMiniTurn は最小加工径 ø2.8mm に対応し、小型の焼入れ鋼部品の加工で長寿命を実現します。
16
'23
Written on
Texas Instruments News
TEXAS INSTRUMENTS: 高電圧技術が実現する持続可能な未来
電化がより一般的になるにつれて、半導体技術の革新により、電気自動車 (EV)、再生可能エネルギー、およびその他の高電圧システムが安全かつ確実に連携できるようになります。
15
'23
Written on
Rohde & Schwarz
チップセットのトップメーカーが5G RedCapの試験・検証に使うR&S CMX500、研究開発から型式認証まで多彩に活躍
ローデ・シュワルツは、世界中のティア1のチップセット・メーカーがそれぞれの製品について5G RedCap（Reduced Capability）などの3GPPリリース17対応機能を検証するのを支援しています。
15
'23
Written on
Rohm Semiconductors News
ロームのBD14210G-LAが産業機器市場への長期供給を保証
BD14210G-LA は電流検出アンプ IC です。 産業機器市場向けの長期供給を保証するランク品です。
13
'23
Written on
Igus News
Igus: 直交ロボット オンラインコンフィギュレータの 操作性を向上、より使いやすいツールに
イグス は、直交ロボット の構成ツールに新たなゲーミフィケーションの手法と機能を取り入れ、操作性をさらに向上させました。ゲームエンジン「Unity」を用いて一新したこのオンラインコンフィギュレータで、低コストのカスタムガントリーを簡単かつ直感的に構成することができます。
13
'23
13
'23
Written on
Universal Robots News
ユニバーサルロボット、ハイオスの電動ドライバーをUR＋製品として認証
ユニバーサルロボット が開発・製造する電動ドライバー「BLF/PGFシリーズ」を、ユニバーサルロボット製協働ロボット（以下「URロボット」）の周辺機器プラットフォーム「UR＋」製品として認証したことを発表します。
13
'23
Written on
Toshiba News
