セコ・ツールズの新しい Jabro^®-Solid2 JS750 エンドミルは、従来の工具技術比で工具寿命を 25 ～ 40 ％まで大幅に延長します。業界をリードする JS500 シリーズと同様、新しい JS754 および JS755 工具は、ISO M(ステンレス鋼)、ISO S(耐熱超合金、チタン)など、航空宇宙分野で広く利用される難削材の加工に対応するよう特別設計されており、高いコスト効果で優れた性能を発揮します。

セコ・ツールズは、大型の LP09 チップを発売します。このチップは、当社の High Feed 2™ カッタボディに対応し、生産性と加工の安全性を高めるよう設計されています。新しいチップは、金型、航空宇宙、石油ガス業界で多く見られる粘性の高い被削材などの難削材のフェース加工、ヘリカル補間加工、溝加工、ショルダ加工、ポケット加工、プランジング加工などの高送りフライス加工用に設計されています。

セコ・ツールズは、すでに幅広いラインアップを揃える PCBN(多結晶立方晶窒化ホウ素)チップに、新しい材種フォーマットと複数の新形状を追加しました。新たな追加により難旋削加工が改善されるほか、きわめて強靭な Seco CH3515 チップ材種が拡張されました。さらに、ソリッド CBN150 チップ材種、特に長い/短いワイパ形状とレーザーエッチングを施したチップブレーカも用意されています。

セコ・ツールズは、広く知られる Steadyline^® シリーズに防振旋削/ボーリングバーと対応のヘッドを追加して、長い突出し部の旋削とボーリング能力をさらに強化しました。これらの新製品には、径 25mm(1.00 インチ)の Steadyline^® バー、GL25 旋削ヘッド、径 100mm(4.00 インチ) の Steadyline^® バーなどがあり、Steadyline^® バーの粗用/仕上げ用ボーリングヘッドが追加されました。

180 点を超えるマイクロエンドミル製品で構成される Seco Jabro^®-Mini JM500 シリーズの導入により、製造工場は、機械加工には小さすぎることも多い小型部品やナノサイズの部品も見やすく、効果的に安定して加工できるようになります。エンドミルは、航空宇宙、医療、3C(コンピュータ、家電、通信)など、要求の厳しい業界における難易度の高い微細加工用途に適した予測可能な切削工具性能で、プロセスの制御性を確保します。

加工現場では、一定の部品数を一定の品質、時間、コストで生産する方法を模索しています。常に目標を達成するには、切削パラメータ、工具コスト、交換時間、工作機械の稼働率、被削材の取り扱い費用、材料費、人件費など、様々な要素の管理を考慮する必要があります。

セコ・ツールズの画期的なフェースミルカッタ、Double Quattromill^® 22 は、切り屑除去率を大幅に向上し、工作機械工具によるフライス加工の機能を最大限に発揮できます。この新しいカッタは、粗加工用および中仕上げ加工用の両方が用意されており、複数の切れ刃を持つ 8 つのチップがコスト効果良く切り込み深さを増やして高い生産量を実現します。

セコ・ツールズは、業界をリードする Jetstream Tooling^® ソリューションを拡張し、新しい工具ホルダ、クーラントクランプ、およびシャンクアダプタを採用して、旋削加工に最適化しました。ISO 旋削ホルダには、セコ・ツールズの JETI(Jetstream Integrated)技術を採用したクーラントクランプと VDI 機械側シャンクアダプタが装備されています。JETI 技術により、切り屑処理と熱発生を効果的に制御しながら、機械を連続稼働できます。

セコ・ツールズは、人気の T4-12 ヘリカルフライスカッタファミリーを 拡張し、経済的で多用途の粗加工と中仕上げ用に 5 種類のカッタを追加しました。3 つの メートルサイズと 2 つのインチサイズが加わり、セコ・ツールズのロングリーチ交換式ショ ルダヘリカルカッタシリーズは、径 40 mm ～ 100 mm(2 ～ 4 インチ)に対応する業界最高の 品揃えが実現しました。

  切削工具は、機械切削工程における基本的要素です。工具の選択方法および適用方法によっては、機械加工の生産性が最大化することもあれば、反対に製造のボトルネックになることもあります。その多くは、全体的な製造工程に対して工具の使用をどう管理するかによって異なります。