10
'22
Written on
Toshiba News
外部NチャネルMOSFETのバック・トゥ・バック接続に対応したTCK42xGシリーズ。
10
'22
09
'22
Written on
Rohde & Schwarz
試験・計測における世界的リーディング企業であるローデ・シュワルツは、ネットワークおよびマルチメディア用ICにおける世界有数のファブレス設計企業の一つRealtek社の車載チップセット開発チームと連携して、OPEN Allianceの現行規格に加え、将来の規格についても確実に準拠できるように取り組んでいます。
09
'22
08
'22
Written on
BOBST News
印刷およびパッケージング技術で世界有数のメーカーBOBSTは、そのラインナップにEXPERTFOLD 165 e-コマースバージョンを新たに加えたことを発表 しました。 この度、ハイテク性能を誇るEXPERTFOLD 145 l 165フォルダーグルアの拡張バージョンが、デジタル小売り向けの革新機能を装備して登場しました。
07
'22
Written on
Rohde & Schwarz
テキサス大学オースティン校とローデ・シュワルツ、さらにFormFactor社が協力して、バッテリ寿命を改善に加え、より高い帯域幅と切替え速度に対応したRFスイッチの特性評価を行いました。
04
'22
Written on
THK News
直動部品に加え、回転部品の予兆検知が可能に。
04
'22
Written on
Leica Geosystems News
最新の移動体計測機Leica BLK2GOで効率よく3次元点群と画像を収集。
04
'22
03
'22