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'21
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Contrinex News
11
'21
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TDK News
インダクタ: NFC用の低抵抗積層チップインダクタの開発と量産
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、NFC用インダクタ「MLJ-H1005シリーズ」を 開発し、2021年2月から量産することを発表します。
11
'21
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FLIR Systems Trading Belgium BVBA
サーモグラフィカメラを活用した地下融雪装置の保守点検
フリアーシステムズのサーモグラフィカメラによって地下融雪装置の信用性と効率性が向上
09
'21
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Rohm Semiconductors News
高光度2.0cdを超小型1608サイズで実現した、業界最小クラス※の高光度白色チップLED「CSL1104WB」を開発
バッテリー駆動のIoT機器やドローンのデザイン性向上と省スペース化に貢献.
09
'21
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Infineon News
インフィニオンの新しいWi-Fi 6ソリューションは、信頼性の高い、優れたパフォーマンスでのスマートホームとの接続を実現
生活のあらゆる分野でデジタル化が加速しています。ホームエンターテイメント、ヘルステック、車載エンターテイメントなど、家庭や外出先で使用される消費者向けコネクテッドデバイスの数は増え続けており、無線接続への需要が高まっています。
09
'21
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Analog Devices News
アナログ・デバイセズとリムリック大学、Stripeが、エンジニアリング教育を 改革するソフトウェア技術の実践で協力
想像を超える可能性を実現するアナログ・デバイセズ社（NASDAQ：ADI）は、リムリック大学（UL）および経済インフラ技術で業界をリードするStripeやその他数社の傑出した企業と協力して、世界最先端のコンピュータ・サイエンス・プログラムである「Immersive Software Engineering（イマーシブ・ソフトウェア・エンジニアリング：ISE）」の立ち上げを発表しました。
09
'21
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SCHUNK News
自動化アプリケーションに、より高度な計画安定性を提供
ブラッケンハイム＝ハウゼンに新しくオープンした CoLab アプリケーションセンターは、お客様の自動化ソリューションを現実的な環境でテストし、SCHUNK の専門家による検証を受けるのに十分なスペースを提供しています。このアプリケーションセンターは、様々な新テクノロジーやアプリケーションの新分野に特に焦点を当てたものとなっています。
09
'21
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Yokogawa News
