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事例

シーメンス、ヒラノテクシードと協働し、 バッテリー製造の品質と性能の最大化を目指す

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04  '20
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Baslerweb News

BaslerがAndroid用pylonを発表

pylonの対応OSが拡充され、Android搭載のモバイル機器において、Baslerのコンピュータービジョン製品を運用できるようになりました。

02  '20
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Mitsubshi Materials News

ヘッド交換式エンドミル“iMXエンドミルシリーズ”にチタン合金加工用クーラントホール付き4枚刃ラフィングラジアスヘッド 「iMX-RC4F-C」を追加発売

三菱マテリアル株式会社　加工事業カンパニー（カンパニープレジデント：田中徹也 住所：東京都千代田区丸の内）は、ヘッド交換式エンドミル“iMXエンドミルシリーズ”にチタン合金加工用クーラントホール付き4枚刃ラフィングラジアスヘッド「iMX-RC4F-C」を追加し、販売開始することと致しました。

02  '20
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IDS Imaging Development Systems GmbH

IDSが新たにuEye XLEカメラシリーズを投入：高性能ながら、小型で徹底したコスト最適化を実現

とりわけ手ごろで、特にコンパクトかつ高い性能を求めるなら、IDSの新しいuEye XLEカメラシリーズです。このuEye XLEカメラは、コスト重視の量産プロジェクトに向けて特別に開発されています。省スペース設計に加え、実用的なUSB3インターフェースの採用、USB3 Vision規格のサポートにより、同産業用カメラは簡単にマシンビジョン・システムに組み込むことが可能です。お客様には、シングルボードのモデルとしてC/CSマウントあるいはSマウントの有り/無し、さらにはプラスチック製筐体モデルもお選びいただけます。初回発売モデルには、高感度な5MPのON Semiconductor社製 AR0521センサを搭載します。

30  '20
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Baslerweb News

Baslerが1GigE/10GigEインターフェースカードを 新たに発表

Baslerより、1GigE、10GigE対応のインターフェースカードが新登場。複数のGigEカメラをホストコンピューターに接続できるこのインターフェースカードは、一般的な運用環境やOSの更新に対応できるよう、ライフサイクル全体にわたって徹底した試験を受けており、Baslerカメラ、pylon SDKとも最高の互換性を実現しています。

27  '20
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Rohde & Schwarz

ローデ・シュワルツから、マイクロ波機器メーカー向けシステムアンプが新登場

モバイル通信やIoT、衛星、レーダーなどのアプリケーション市場が拡大するのを受け、ローデ・シュワルツはシステムアンプの課題に対する新たなアプローチを導入します。かつてない出力と帯域幅、市場トップレベルのノイズ特性を備えたコンパクトなR&S®SAM100によって、迷う余地のない選択肢を皆様にご提案します。

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