12
'20
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Molex News
BittWare、新しいFPGAアクセラレーションエッジサーバー TeraBox 200DEを発表
エンタープライズクラスのFPGAアクセラレータ製品のリーディングサプライヤーであるMolexのBittWare部門は、まったく新しいエッジサーバー「TeraBox 200DE」を発表しました。
12
'20
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ONSEMI news
エアースパン・ネットワークスとオン・セミコンダクター、固定ワイヤレスアクセス・ アプリケーション向けのWi-Fi6ソリューションに関する連携を強化
米国エアースパン・ネットワークス社、米国フロリダ州ボカラトン、以下: エアースパン社）と、高効率エネルギーへのイノベーションを推進するオン・セミコンダクター（本社: 米国アリゾナ州フェニックス、Nasdaq: ON）は、固定ワイヤレスアクセス（Fixed Wireless Access、FWA）用QCS-AXチップセットを利用して、業界最高クラスのWi-Fi6 高性能ソリューションを活用するために、両社の連携を強化することを発表しました。
08
'20
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Mitsubshi Materials News
難削材加工用ラジアスカッタ「ARPシリーズ」に低切り込み加工用インサートを追加発売
三菱マテリアル株式会社 加工事業カンパニー（カンパニープレジデント：田中徹也 住所：東京都千代田区丸の内）は、難削材加工用ラジアスカッタ“ARPシリーズ”に8コーナー低切り込み加工用インサートを5月7日より販売開始することと致しました。
08
'20
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Molex News
自動車機器および産業用アプリケーションに向けて組立時間を低減する、使用温度範囲最大125°Cの「2.50mmピッチ・ボードインコネクター」を発表
世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：李 在薰）は、自動車機器および産業用アプリケーションに向けて、組立時間を低減する「2.50mmピッチ・ボードインコネクター」を発表しました。
08
'20
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XILINX News
ザイリンクス、世界有数の 4 つの大学にアダプティブ コンピューティングに関する研究クラスターを設置
世界クラスの研究クラスターが、 あらゆる分野での適応型演算アクセラレーションの革新的研究を主導.
08
'20
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PEPPERL+FUCHS PROCESS AUTOMATION
Digital Products & Services：モバイル機器によるデジタル化を推進
Pepperl+Fuchsのブランドecomが製品ラインナップを拡大します。今年、特に注目いただきたいのは、新しい»Digital Products & Services»製品ラインです。
07
'20
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ONSEMI news
