ODVA

EtherNet/IP技術のエコシステム拡大に向け、ODVAがFDTおよびFieldcomm Groupと協定、さらにxDS策定の取組みも続く

ODVAは、EtherNet/IPへのFDTおよびFDI技術のさらなる統合をはかる特別協定を結んだことをご報告します。また、CIPデバイスに関する次世代コンセプトxDSでのデバイス・ディスクリプションの追加作業も継続して推進しています。「ODVAの使命は、組立産業とプロセス産業のいずれにおいても、EtherNet/IPを業界で最高の通信ネットワークにすることです。この度の協定で、その目標に向けてもう一歩大きく踏み出したことになります」と、ODVAの会長で常任理事のDr. Al Beydounは説明しています。

XILINX News

ザイリンクスとサムスン、世界規模の 5G 商用運用に向けて連携

アダプティブ/インテリジェント コンピューティングのリーダーであるザイリンクス社 (本社: 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ: XLNX) は、2020 年 4 月 15 日 (米国時間)、サムスン電子株式会社 (Samsung Electronics Co., Ltd.) による世界規模の 5G 商用運用にザイリンクスの Versal ACAP (Adaptive Compute Acceleration Platform) が採用されることを発表した。ザイリンクスの Versal ACAP は、複数地域の多様なオペレーター要件に対応できる柔軟性と拡張性に優れたユニバーサル プラットフォームを提供する。

INTERROLL

マテリアルフローを模型で完全再現

2019年12月11日、スイス・サンタントニーノ/ドイツ・バール:デュッセルドルフ近くのバールにあるWenko社の物流センターは、2017年、システムインテグレーターRemaTec GmbH 社によって完全な近代化を遂げました。この拡張にあたっては、Interrollの製品ラインナップほぼ全てが活用されました。そのソリューションの全貌が良く分かるように、トレーニングの意味も込めて、すべてLEGO®ブロックで作られた面白いモデルをバールのInterroll Academyに展示することにしました。

Molex News

優れた嵌合ガイド機能を備え最大5.0Aの電流に対応する0.35mmピッチSlimStack基板対基板用コネクター「フルアーマータイプ」を発表

世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、金属製カバーによる嵌合ガイドを備えた0.35mmピッチSlimStack基板対基板用コネクター「フルアーマータイプ」を発表しました。

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