15
'20
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Cognex News
DataMan 475Vは、あらゆるコードの品質基準への適合を生産ラインのスピードを損なうことなく実現します.
14
'20
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Phoenix Contact News
フエニックス・コンタクト株式会社は、2020年3月10日より、高密度I/Oシステム「Axioline Smart Elements」の日本での販売を開始します。本製品は、高密度なPush-in千鳥配列で設置幅を約25%削減*、制御盤内の省スペースに貢献します。
09
'20
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Tungaloy News
08
'20
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IDS Imaging Development Systems GmbH
偏光イメージセンサを使えば、他のイメージセンサでは見えない詳細な情報を可視化できます。そこでIDSでは、イメージセンサ上に偏光子を形成(On-Chip Polariser)したSony社のIMX250MZRセンサをuEye CPシリーズに加えました。このモデルなら、コントラストが低い場合や反射光がある場合でも、オブジェクトの検出能力が確実に向上します。さらに、表面の細かな傷や透明なオブジェクト内部の応力分布の検出にも有効です。
08
'20
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Yokogawa News
AIによる問題の早期発見や生産効率向上に向けた活動に貢献.
03
'20
03
'20
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Yokogawa News
再生可能エネルギー分野での取り組みを加速.
02
'20
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Rohm Semiconductors News
ローム株式会社(本社:京都市)は、自動車のDRL(Daytime Running Lamps: 昼間点灯用ランプ)やポジションランプ、リアランプなど、幅広いソケット型LEDランプに向けて、業界で初めて、1チップで車載バッテリー電圧低下時の安全点灯を可能にした、超小型・高出力のリニアLEDドライバIC「BD18336NUF-M」を開発しました。
02
'20
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Mitsubshi Materials News
三菱マテリアル株式会社 加工事業カンパニー(カンパニープレジデント:中村伸一 住所:東京都千代田区丸の内)は、チタン合金高能率加工用ラジアスエンドミル「VQT5MVRB」をリニューアルし、販売開始することと致しました。
02
'20
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MURATA News
電子機器の高機能化・小型化にともない、特にEdgeデバイスにおいて、限られた実装スペースを活用して製品の高い堅牢性を実現するために、電子部品の小型化ニーズが高まっています。Google のEdge TPU ASIC*2を実装した本製品は、小型パッケージ化によりプリント基板設計を簡素化とするとともに、優れたノイズ抑制特性を実現しています。