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'24
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Keysight technologies News
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'24
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TDK News
ESD・サージ保護デバイス：車載用チップバリスタAVRHシリーズの展開
TDK株式会社は、車載用途向けに高いESD耐性を備えたチップバリスタ「AVRHシリーズ」の製品ラインアップを拡充し、2024年3月より量産を開始します。
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'24
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MURATA News
世界最小0402Mサイズの定格電圧100V対応低損失チップ積層セラミックコンデンサを商品化
株式会社村田製作所は、定格電圧100V対応、世界最小サイズ10402M（0.4×0.2mm）の低損失積層セラミックコンデンサを開発しました。 無線通信モジュールを中心に2024年2月に量産を開始する。
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'24
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LEMO
LEMOの新しい製品ファミリーポートフォリオで選択プロセスをシンプル化
この製品ファミリーポートフォリオはお客様の選択プロセスをより簡単にすることを目的としています。この機会に、LEMOの新しい製品ファミリーポートフォリオを発表できることを嬉しく思います。
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'24
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Walter Tools News
X·treme Evo Plus ー 深穴加工用向けレパートリー拡張
ワルターは、Supreme DC180 X·treme Evo Plus ドリルにおいて、加工深さ 8 × Dc に対応する製品レパートリーを追加し、発売を開始しました。
20
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Rohde & Schwarz
ローデ・シュワルツとAutotalks社のコラボレーション：R&S CMP180無線機テスタの新機能を用いて世界初の5G-V2X用チップセットを検証
V2X（Vehicle-to-Everything）通信ソリューションの世界的リーダーであるAutotalks社は、ローデ・シュワルツのテストに関する専門技術と計測器を活用して、同社第3世代となるV2X用チップセットを検証しました。
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'24
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Seco Tools
使いやすく精度の高いデジタルボーリングヘッドで不具合品発生を回避
Seco Axiabore™ およびAxiabore Plus™ のデジタルアキシャルボーリングヘッドが、不具合品発生になりかねないボーリングヘッドの煩わしい調整作業を解消します。デジタルワイドディスプレイで、調整や設定作業を素早く、効率的に行うことができます。
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'24
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AMD News
AMD 、 JR 九州に AI を使用した新幹線線路の 点検ソリューションを提供
AMD Kria™ K26 SOM を搭載したビジョン AI ボックスがカメラ画像を高速処理し、線路点検をより効率的に。
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BOBST News
BOBSTの業界ビジョン、お客様のニーズに答えて実現
drupa 2024 へのカウントダウンで、BOBST は業界を形作る主要なテーマとトピックのいくつかをレビューします。 まず、私たち自身の業界ビジョンと、それが drupa によって広範な現実となるかどうかを検討します。
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ABB News
