MURATA News
村田製作所は、1944年に設立され、日本の京都に拠点を置く、電子部品とソリューションの設計と製造におけるグローバルリーダーです。同社の広範なポートフォリオには、コンデンサ、インダクタ、抵抗器、センサー、無線通信モジュールなどがあり、自動車、ヘルスケア、家電、電気通信などの業界にサービスを提供しています。村田製作所は、イノベーション、品質、小型化技術へのコミットメントで知られており、世界中の電子機器の進歩を可能にしています。研究、生産、販売施設の世界的なネットワークを持つ村田製作所は、最先端技術と持続可能な慣行を通じて、エレクトロニクス業界の進化に貢献し続けています。
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25
'25
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高いオフセット安定性を備えた産業用3軸加速度センサ
村田製作所のSCA3400-D01 XYZ加速度センサは、構造ヘルスモニタリング(SHM)、機械制御、慣性計測ユニット、建設ツールおよびシステムなどの産業用途での使用を想定しています。
16
'25
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村田製作所、スペース制約のある車載設計向けに世界初となる10µF 2012Mセラミックコンデンサを発表
村田製作所のGCM21BE71H106KE02は、従来品比2倍の静電容量を実現しながら実装面積を47%削減し、基板面積と部品点数を削減することで、車載12V電源ラインの最適化を実現します。
11
'25
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村田製作所、クリティカルアプリケーション向け小型・高絶縁DC-DCコンバータを発売
村田製作所のNXJ1T DC-DCコンバータは、EVやクリティカルシステム向けに、4.2kV絶縁、80%の効率、医療グレードの安全性を10.55mm³パッケージで実現します。
05
'25
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電子部品業界初、製品の主要部材として使用する銀の水平リサイクルを開始
本システムでは、協力会社と協働し、EMI製品の製造過程で発生したAg廃材を協力会社で原料まで再生することで、再び同用途のAgとして活用します。
21
'25
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村田製作所は、世界初となる樹脂モールドとワイヤボンディングを一体化したNTCサーミスタを発表しました
村田製作所は、樹脂モールドとワイヤボンディングを一体化した構造を持つFTIシリーズサーミスタを横浜で初公開します。このサーミスタは、パワー半導体の温度を175℃まで高精度に監視できます。
20
'25
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村田製作所、「人とくるまのテクノロジー展 2025」で未来のモビリティソリューションを展示
村田製作所は、「人とくるまのテクノロジー展 横浜 2025」(6月4日~6日、横浜)で、SDVコンポーネント、バッテリ診断、疲労モニタリングソリューションを展示します。
05
'25
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村田製作所とローデ・シュワルツ、5G/6G機器の電力効率を最適化するRFシステムを開発
村田製作所とローデ・シュワルツが共同開発したデジタル・エンベロープ・トラッキング(デジタルET)を搭載したRFシステムは、広帯域5Gおよび6G通信における高精度な測定と消費電力の削減を可能にします。
17
'25
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村田製作所、先進バイオメディカル研究向け世界初の金属細胞フィルターを発売
村田製作所の CELLNETTA は、再生医療、細胞療法、創薬のための高速かつ正確な細胞分離を可能にし、2024 年 11 月に量産を開始し、2025 年 3 月に展示会を開催します。
10
'25
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