21
'23
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Mitsubishi Electric News
コンパクト<システム天井対応タイプ>の消費電力を大幅に削減し、ZEBの普及に貢献。
20
'23
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Southco
サウスコはこのたび、当社の最新版総合製品カタログ「ハンドブック72」印刷版を刊行しました。印刷版としては2015年版以来となるハンドブック72は、製品図面、性能詳細、オプションや取付方法の説明など、サウスコの金物部品・アクセスソリューション製品に関する広範な情報を収載。手元で閲覧できる情報源として、設計の現場で活用いただけます。
20
'23
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Analog Devices News
ホール 2 のアナログ・デバイセズのブース、ブース #2B18 で、エネルギー消費を削減し、設計サイクルを短縮し、未来の仕事を可能にするソリューションを通じて、アナログ・デバイセズがどのように環境への影響を最小限に抑えているかをご覧ください。
20
'23
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Toshiba News
富士通テンは、通信機器など産業機器のスイッチング電源に適した新世代プロセス「U-MOSX-Hシリーズ」を採用した150V対応NチャネルパワーMOSFETを新たに2種類追加し、ラインアップを拡充しました。
17
'23
17
'23
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Teledyne Digital Imaging Group
カナダ、リッチモンド – 2023 年 2 月 14 日 – Teledyne FLIR は、まったく新しい Ladybug6 360 度カメラが現在フル生産されていることを発表します。.
17
'23
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dSPACE News
オ この技術パートナーシップは自動運転車の開発者が高精度の3次元現実世界環境での仮想テストドライブ中にセンサーとアルゴリズムを検証できるようにすることを目的としています。
17
'23
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Tungaloy News
TinyMiniTurn は最小加工径 ø2.8mm に対応し、小型の焼入れ鋼部品の加工で長寿命を実現します。
16
'23
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Texas Instruments News
電化がより一般的になるにつれて、半導体技術の革新により、電気自動車 (EV)、再生可能エネルギー、およびその他の高電圧システムが安全かつ確実に連携できるようになります。
15
'23
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Rohde & Schwarz
ローデ・シュワルツは、世界中のティア1のチップセット・メーカーがそれぞれの製品について5G RedCap(Reduced Capability)などの3GPPリリース17対応機能を検証するのを支援しています。