20
'21
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Baslerweb News
20
'21
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MURATA News
タイヤ内でも安定した通信が可能な高耐久RFIDモジュールをミシュランと共同開発～ミシュラン製品に内蔵開始、2024年より乗用車タイヤ向けにも採用～
株式会社村田製作所（本社：京都府長岡京市、代表取締役社長：中島 規巨、以下「村田製作所」）はヨーロッパ最大の自動車タイヤメーカーであるMichelin社（本社：フランス、クレルモン・フェラン、CEO：Florent Menegaux（フロラン・メネゴー）、以下「ミシュラン」）とタイヤ内蔵用RFIDモジュール（以下、「本製品」）を共同開発しました。
20
'21
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Renesas News
IoT向けマイコンの低消費電力化に向けて、混載メモリ用STT-MRAMの書き換え技術を開発
16nm FinFETロジック混載STT-MRAMの試作チップで、データ書き換えの消費電力低減と高速化を実証、IEDM 2021にて発表。
17
'21
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Rohde & Schwarz
Sivers Semiconductors社とローデ・シュワルツ、最高71 GHzの5G対応RFトランシーバ評価で協力
5Gネットワークが世界中で本格展開されるようになり、5G NR規格の発展も続いています。3GPPは、リリース17として5G NRミリ波帯のサポート周波数を最高71 GHzの免許不要帯域まで拡張する予定です。この帯域は、IEEE 802.11adや同11ayなどノンセルラー系規格が使用していた周波数帯です。この帯域幅拡張にともなうテスト面での新たな課題に対応するだけでなく、最新世代のRFトランシーバ・チップセットの性能評価の実現に向けて、ローデ・シュワルツとSivers Semiconductors社は協力して、最高71 GHzの5G NRに向けたRFトランシーバの評価を実施しました。
17
'21
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Renesas News
通信速度400/800Gbpsの光ネットワークおよび有線ネットワーク向けに、超低ジッタのタイミングデバイスClockMatrix 2ファミリを発売
IEEE1588の全動作モードに対応するシンクロナイザ／ジッタ減衰器「RC32614」を提供開始。
17
'21
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Toshiba News
半導体テスターの小型化に貢献する業界最小[注1]の4a接点・電圧駆動型フォトリレー発売について
当社は、4a接点で業界最小[注1]実装面積の電圧駆動型フォトリレー「TLP3407SRA4」、「TLP3412SRHA4」および「TLP3475SRHA4」の3品種を製品化し、本日から出荷を開始します。
16
'21
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Rohde & Schwarz
ローデ・シュワルツのサポートにより、Allion labs 社がOPEN Alliance TC9仕様による車載Ethernetテストを提供可能に
グローバルな技術グループであるローデ・シュワルツの子会社Rohde & Schwarz Taiwanと、認証試験サービスの提供で業界をリードする専門サービス・グループAllion Labs社は共同で、OPEN Alliance TC9仕様に準拠した車載Ethernet用シールド付きおよびシールド無しツイスト・ペア・ケーブル（UTPおよびSTP）のテスト機能を開発しました。
16
'21
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Renesas News
