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Rohm Semiconductors News
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Schaeffler News
シェフラー、ヘルツォーゲンアウラッハの構内に最新の研究施設を建設へ
昨年発表した同社のロードマップ2025の一環として、約8,000万ユーロを投資し、新しい中央複合研究施設をヘルツォーゲンアウラッハに建設します。投資の目的は、シェフラーグループの競争力と将来のチャンスを実現する能力を確保し、ヘルツォーゲンアウラッハの中核的技術研究拠点としての地位を強化することです。現在、詳細な計画を策定中の複合施設は2023年に完成予定です。
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Toshiba News
大電流機器の高効率化に貢献するTOLLパッケージに搭載した650V耐圧スーパージャンクションパワーMOSFET発売について
当社は、TOLLパッケージに搭載した650V耐圧スーパージャンクションパワーMOSFET DTMOSVI(ディーティーモスシックス)シリーズ「TK065U65Z」「TK090U65Z」「TK110U65Z」「TK155U65Z」「TK190U65Z」を製品化し、本日から量産、出荷を開始します。
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Hitachi Construction Machinery News
5Gを活用して3種類の建設機械を遠隔操縦する実証実験を開始
株式会社 加藤組（本社：広島県三次市、代表取締役：加藤 修司／以下、加藤組）と日立建機日本株式会社（本社：埼玉県草加市、取締役社長：榎本一雄／以下、日立建機日本）、 西尾レントオール株式会社（本社：大阪府大阪市、代表取締役社長：西尾 公志／以下、西尾レントオール）は、2月26日から3月5日の間、広島県広島市西区太田川放水路河川敷に おいて、第5世代移動通信システム（以下、5G）を活用して油圧ショベル、ブルドーザ、土工用振動ローラの3種類の建設機械を使用して、遠隔操縦をする実証実験（以下、本実験）を開始します。
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Hexagon Manufacturing Intelligence News
HexagonはREcreateを通じ、計測から部品製造までのリバースエンジニアリングを一元化
HexagonのManufacturing Intelligence部門は本日REcreateを公開。これは強力かつ柔軟な新しいソフトウェアソリューションで、計測スキャンから生産モデリングまで、部品のリバースエンジニアリングをより容易に、かつ迅速化するために「最初から最後まで」設計されたものです。
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Contrinex News
エクストラ・スリム・タイプ4ライトカーテンは、生産性を損なうことなプレス作業者を防護します。
産業用プレス機では、重傷リスク回避の安全対策を講じる必要があります。
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TDK News
インダクタ: NFC用の低抵抗積層チップインダクタの開発と量産
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、NFC用インダクタ「MLJ-H1005シリーズ」を 開発し、2021年2月から量産することを発表します。
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FLIR Systems Trading Belgium BVBA
サーモグラフィカメラを活用した地下融雪装置の保守点検
フリアーシステムズのサーモグラフィカメラによって地下融雪装置の信用性と効率性が向上
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'21
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Rohm Semiconductors News
