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'21
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ABB News
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'21
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Toshiba News
車載アナログIC向け高耐圧LDMOSの静電破壊耐量と電力効率を 両立させる技術を開発
東芝デバイス＆ストレージ株式会社（以下、東芝デバイス＆ストレージ）と株式会社ジャパンセミコンダクター（以下、ジャパンセミコンダクター）は、車載アナログIC向けの高耐圧LDMOS注１において、従来トレードオフの関係を持つと考えられていた静電破壊耐量と電力効率が両立可能であることを明らかにしました。
14
'21
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Emerson News
エマソン、世界初の食品・飲料用途向け非接触式レーダーレベル計を発表
コンパクトで使いやすい Rosemount 1408H レベル伝送器は、IO-Link 接続に対応しており、非接触で正確な測定が可能なので、オペレーションの最適化と食品の安全確保を促進します。
14
'21
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Universal Robots News
TIG溶接と金属プレス加工機へのワークの投入作業に協働ロボットを導入
ユニバーサルロボット（東京都港区、代表：山根 剛、以下「UR」）は、高精度精密板金のリーディングカンパニーである株式会社藤田ワークス（本社：鹿児島県霧島市、代表：CEO代表取締役社長 藤田 幸二氏）が、溶接と、金属プレス加工機へのワークの投入作業にURの協働ロボットUR5を３台導入したことを発表します。
11
'21
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Arkema News
アルケマ、AM (付加・積層）造形量産のスペシャリストである ERPRO 3D FACTORY へ投資
2017年に設立されたフランス企業ERPRO 3D FACTORY (E3DF) は、積層造形の量産を専門としています。
11
'21
11
'21
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Analog Devices News
高精度、高速データ・アクイジションµModule®「ADAQ23875」を発表
ソリューション・フットプリントの省面積化と迅速な市場投入を実現。
11
'21
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BOBST News
BOBST社が、パッケージング業界へのビジョンを支える最新ソリューションを発表
1年前、BOBST社はパッケージング業界の未来を創造するビジョンを発表し、パッケージング産業の大きな変革を提案しました。
11
'21
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Rohm Semiconductors News
自動車における「機能安全」設計をサポートする特設サイトを開設
「ComfySIL」ブランドを冠した約1000製品を集約し、検索性が大幅に向上。
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'21
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TDK News
