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'21
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Toshiba News
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'21
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Hitachi Construction Machinery News
ドローンで撮影した写真をクラウド上で3次元点群化するサービス「Solution Linkage® Point Cloud」の提供を開始
短時間かつ低コストで、お客さま保有の機器に合わせて柔軟に対応可能。
12
'21
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Shikino News
IEEE1901-2010準拠「HD- PLC」高速通信モジュール ～機器組込み用IoT PLC通信モジュールの販売を開始～
当社は、電力線など既設配線を利用して高速データ通信が可能となるIEEE1901-2010に準拠した「IoT PLC通信モジュール（型番：P-TMFSU-031）」（以下、本製品）の販売を、2021年4月23日より開始いたします。
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'21
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FLIR Systems Trading Belgium BVBA
フリアーシステムズが、コンパクトなサーマルカメラコア Bosonを発売
コンパクト サーマルカメラコア Bosonは、その温度測定能力をもとに、商業および産業利用における定量的な評価・分析を可能にします。
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'21
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EPLAN
EPLANプラットフォーム2022を先行紹介
Hannover Messe Digital Editionにおいて、総合電気設計CAD EPLANは夏にリリース予定の次のEPLANプラットフォームを初めて紹介します。リボンUIを備え、ダークモードに対応したまったく新しいユーザーインターフェースは、ソフトウェアの最新トレンドを反映したものとなっており、いっそう簡単な操作が実現しています。また、新しい2Dグラフィック・モジュールにより最適なパフォーマンスを発揮します。さらに実用的な利点として、クラウドサービスのEPLAN eManageにより、オンプレミス環境とクラウド環境を組合せたエンジニアリングの統合も実現します。新しいサブスクリプション方式への切替えによって、ソフトウェアの使い方もこれまで以上に柔軟になります。
11
'21
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Infineon News
インフィニオン、サプライヤーベースの拡大によりシリコンカーバイドの供給安定性を向上
インフィニオンテクノロジーズAG（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）は、日本のウエハーメーカーである昭和電工株式会社（以下、昭和電工）と、エピタキシーを含む広範囲なシリコンカーバイド (SiC)材料の供給契約を締結しました。
11
'21
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Toshiba News
高信頼性と小型化を実現したSiCモジュール向けパッケージ技術を開発
当社は、高信頼性と小型化を実現したシリコンカーバイド（SiC）モジュール向けパッケージ技術を開発しました。今回開発した技術により、当社従来技術に比較してパッケージ面積を約20%削減注１し、製品の信頼性を約2倍注２とすることに成功しました。
10
'21
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Infineon News
インフィニオン、業界最大容量のQML-V認証QDR-II+ SRAMを発表、 衛星システム上における画像処理を簡素化
インフィニオン テクノロジーズ (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 傘下のインフィニオン テクノロジーズLLCは本日、DLA Qualified Manufacturers List Class V (QML-V) 認証済みの144Mb Quad Data Rate II+ (QDR ®-II+) の次世代SRAMを発表しました。
07
'21
07
'21
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Hitachi Construction Machinery News
