01
'22
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Yokogawa News
01
'22
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Leica Geosystems News
新製品 次世代超高速レーザースキャナー Leica BLK360 G2 の受注を開始
計測テクノロジー業界のリーダーであるライカジオシステムズ株式会社 は、全く新しい次世代型 Leica BLK360 G2（以下BLK360 G2）について、本日から日本国内で受注開始することを発表しました。この製品は、多数の3Dレーザースキャナーユーザーが求める、短いスキャン時間と高い効率性という2つの条件を実現し、リアリティキャプチャ技術を劇的に進化させます。
27
'22
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ams OSRAM News
ams OSRAM、新しいMira220グローバルシャッターイメージセンサを発表 ～可視光と近赤外線波長での高い量子効率で2D/3Dセンシングに進化をもたらす
光学ソリューションのグローバルリーダーであるams OSRAM は、バーチャルリアリティ（VR）ヘッドセット、スマートグラス、ドローン、その他の民生用および産業用アプリケーション向けの最新2D/3Dセンシングシステムに求められる低消費電力特性と小型化を実現した、220万画素グローバルシャッター可視光・近赤外（NIR）イメージセンサを発表しました。
26
'22
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Rohde & Schwarz
ローデ・シュワルツから、オンウェハ・デバイスの特性評価試験ソリューションをご紹介
ローデ・シュワルツは、オンウェハDUTのRF性能について完全な特性評価ができるテスト・ソリューションを新たに発売します。このテスト・ソリューションは、ローデ・シュワルツのパワフルなR&S ZNAベクトル・ネットワーク・アナライザにFormFactor社の業界トップレベルの技術に基づいたプローブ・システムを組み合わせました。そのため、半導体メーカーの皆様には、開発段階や製品の検証段階でも、さらには生産においてもオンウェハ・デバイスの特性評価を高い信頼性と再現性のもとで行っていただけます。
26
'22
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Siemens News
シーメンス、工場のサイバーセキュリティソリューションを4社と共同で日本市場へ提供開始
ものづくりのDXを進める上で、工場におけるサイバーセキュリティは必要不可欠であり、大企業から中小企業に至るまで共通の課題としてその重要度は高まっています。
25
'22
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Mitsubishi Electric News
世界最高の光通信用符号処理速度を実証
三菱電機株式会社は、基幹光ネットワークで用いられる光送受信器に適用する新たなデジタル信号処理技術として、光通信の大容量・低消費電力化を実現する「圧縮シェイピング」技術を世界で初めて※1開発しました。通信トラフィックのデータ状況に応じて、「0」と「1」のビット列からなるデータのうち、「0」の割合が多いデータをエネルギーの小さい信号点※2へ自動的に割り当てる「シェイピング」と、それと同時にデータ圧縮を行う手法です。
25
'22
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THK News
ロボットの関節機構に適した回転モジュール「RMR」の受注を開始
THKは、ロボットの関節機構に適したモジュール型のアクチュエータとして、回転モジュール「RMR」の受注を開始いたします。
25
'22
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CUI Devices News
新しいインクリメント・エンコーダー・シリーズが、シリコンに関連するリードタイムの制約に対応
CUI Devicesのモーショングループは本日、AMTインクリメント・エンコーダー製品ファミリーに新モデルを導入することを発表しました。既存のAMT11シリーズパッケージに基づき、新しいAMT11Aシリーズではシリコン関連のリードタイム制約の対象とはならず、AMT11エンコーダモデルのドロップイン代替品として使用できます。AMT11Aエンコーダは、オンボードDIPスイッチを介して選択可能な96～4096 PPRの16種の直交分解能を提供します。
25
'22
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HARTING Info
モジュラー式産業用コネクタにモジュラー性を高めた新型モジュールHan-Modular® Dominoを追加
ハーティング株式会社は、 2022年7月1日よりモジュラー式産業用コネクタの新型モジュールHan-Modular® Dominoの受注を開始します。Han-Modular® Dominoは従来のHan-Modular®モジュールの半分のサイズのキューブで構成するため、細分化した柔軟な構成が可能になり、より多様なニーズに応えます。
25
'22
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Yokogawa News
