Toshiba News
東芝は、米国で50年以上の経験を持ち、多様な産業にソリューションを提供しています。デジタル技術を活用し、社会の課題に取り組み、持続可能な未来を確保します。エネルギー、インフラストラクチャ、デバイスにおける同社の革新的な進歩は、新たな時代の幕開けを告げるものです。東芝は、IoTソリューション、半導体、電力システム、リテールソリューションなど、幅広い製品とサービスを提供しています。デジタルトランスフォーメーション、サステナビリティ、イノベーションに重点を置き、東芝は世界中の顧客と連携し、技術革新を通じてより良い世界を創造しています。
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12
'21
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車載機器の小型化に貢献するNチャネル100 V耐圧パワーMOSFETのラインアップ拡充 : XPW4R10ANB、XPW6R30ANB、XPN1300ANC
当社は、車載機器の小型化に貢献する100 V耐圧NチャネルパワーMOSFET 3品種を製品化し、ラインアップを拡充しました。
03
'21
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Arm® Cortex®-M4搭載モーター制御マイコン「TXZ+TMファミリー アドバンスクラス」の第一弾製品量産開始について
当社は、Arm® Cortex®-M を搭載した新32ビットマイコン製品群「TXZ+ TMファミリー アドバンスクラス」の第一弾として、モーター制御用マイコン「M4Kグループ」12製品の量産を開始しました。
22
'21
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家庭用電気製品の省電力化に貢献する1350 V/30 A定格のディスクリートIGBTを加えラインアップ拡充:GT30N135SRA
当社は、AC200 V入力の電圧共振回路を使用したIHクッキングヒーターやIH炊飯器、電子レンジなどの家庭用電気製品向けに、1350 V耐圧/30 A定格のディスクリートIGBT「GT30N135SRA」を製品化し、ラインアップを拡充しました。
07
'21
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IoTオープンプラットフォーム「トリリオンノード・エンジン」向け はんだ付け不要で容易に着脱できるコネクター技術について
当社は、IoT機器を簡単に作製できるオープンプラットフォーム「トリリオンノード・エンジン」向けに、はんだ付け不要で容易に着脱できる2つのコネクター技術を評価しました。
14
'21
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車載アナログIC向け高耐圧LDMOSの静電破壊耐量と電力効率を 両立させる技術を開発
東芝デバイス&ストレージ株式会社(以下、東芝デバイス&ストレージ)と株式会社ジャパンセミコンダクター(以下、ジャパンセミコンダクター)は、車載アナログIC向けの高耐圧LDMOS注1において、従来トレードオフの関係を持つと考えられていた静電破壊耐量と電力効率が両立可能であることを明らかにしました。
27
'21
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接合温度定格150 °Cに拡張し用途の幅を広げたバイポーラートランジスターとスイッチングダイオード
当社は、65製品のバイポーラートランジスターおよびスイッチングダイオードの接合温度定格を125 °Cから150 °Cへ拡張しました。これにより、用途の幅が広がり、さらに熱設計がしやすくなります。
18
'21
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薄型・高温動作対応で基板裏面や高さ制限のある場所でも使えるIGBT/MOSFETゲート駆動用フォトカプラー : TLP5771H、TLP5772H、TLP5774H
当社は、小~中容量IGBT/MOSFETのゲート絶縁駆動用に薄型SO6Lパッケージのフォトカプラー「TLP5771H、TLP5772H、TLP5774H」を製品化しました。
14
'21
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