20
'24
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Tungaloy News
タンガロイは TungBoreMini シリーズに ø8 mm ホルダーを導入し、複雑な小径部品の効率的なドリルおよび旋削を可能にしながら、サイクル タイムを短縮し、チップ制御を改善しました。
19
'24
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Renesas News
新しい SLG47011 は、14 ビット SAR ADC と柔軟なアナログ デジタル統合を特徴としており、自動車や産業を含むさまざまなアプリケーション向けに、コスト効率が高く、コンパクトで電力効率に優れたソリューションを実現します。
18
'24
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MURATA News
HCR/XRCGE_M_F シリーズは、広い温度範囲で ±40 ppm の周波数精度を実現し、キャリブレーションの必要がなくなり、車載機器のパフォーマンスが向上します。
18
'24
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Toshiba News
X5M007E120 の独自のチェッカーボード SBD レイアウトにより、オン抵抗が 20 ~ 30% 低減され、EV モーター制御システムの信頼性が向上し、エネルギー効率と耐久性が確保されます。
18
'24
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Rohm Semiconductors News
ROHM の新しい SiC SBD は、xEV および産業用システムの絶縁を強化し、沿面距離を 1.3 倍に増やし、400V 以上のシステムとの互換性を実現してエネルギー効率を向上します。
18
'24
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Mitsubishi Electric News
三菱電機は、xEV インバータの効率を向上させ、電力損失を 50% 削減し、走行距離を延長し、カーボン ニュートラルな社会を推進する SiC-MOSFET チップを発売します。
18
'24
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Siemens News
自動化エンジニアリング向けの初の AI 搭載アシスタントである Siemens Industrial Copilot は、生産性とイノベーションを加速します。thyssenkrupp は、世界中で採用されている高度な生成 AI 機能を機械エンジニアリングと運用に活用しています。
15
'24
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Schneider Electric News
革新的なプラグ アンド プレイ設計により、柔軟な設置と迅速な構築が可能になり、高度なリモート モニタリングによりデータ センターの電力配分が最適化されます。
15
'24
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Renesas News
ルネサスは、自動運転、IVI、ゲートウェイ向けの高性能 3nm マルチドメイン SoC である R-Car X5H を発表しました。そのチップレット技術により、次世代車両の拡張性、効率性、安全性が確保されます。
15
'24
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Leica Geosystems News
Leica Geosystems GS05 は、傾斜補正機能、シームレスな互換性、幅広いフィールド アプリケーション向けの堅牢な機能により、疲れずに正確な測量を実現します。