05
'21
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ONSEMI News
オン・セミコンダクター、AoA （Angle of Arrival） ロケーション技術で IoTアセットマネジメントを強化
ソフトウェアソリューションとして、資産追跡およびモニタリングアプリケーション用の Quuppa Intelligent Locating System と連携.
05
'21
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Molex News
サイズや種類の異なる電線を一体化した「Temp-Flexハイブリッドリボンケーブル」を発表
世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：李 在薰）は、サイズおよび種類の異なる電線を一体構造に構成可能なカスタムハイブリッドケーブル「Temp-Flexハイブリッドリボンケーブル」を発表しました。
03
'21
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TDK News
温度センサ: 導電性接着剤実装用チップNTCサーミスタの開発と量産
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、導電性接着剤実装用チップNTCサーミスタの新製品(NTCSPシリーズ)を開発し、製品ラインナップ拡大したことを発表します。
03
'21
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Emerson News
エマソンの新しいモーションコントロールポートフォリオは、柔軟性、拡張性、信頼性を提供します
包装、印刷、食品および飲料用途の範囲で効率とスループットを向上させるように設計された高性能統合モーションコントロールライン.
03
'21
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Rohm Semiconductors News
4社共同社会連携講座設置のお知らせ 東京大学 大学院新領域創成科学研究科「SDGsを実現するモビリティ技術のオープンイノベーション」社会連携講座
東京大学大学院新領域創成科学研究科、株式会社デンソー、日本精工株式会社、株式会社ブリヂストン、ローム株式会社は共同で「SDGsを実現するモビリティ技術のオープンイノベーション」社会連携講座※1を設置いたしました（図1）。
03
'21
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Toyota News
ANAグループが目指すSimple & Smartな空港地上支援業務の将来モデルを公開
～国内初の航空機向けコンテナ用手荷物積み付けロボットと無人搬送の接続による一連の工程を自動化～
03
'21
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Renesas News
ルネサス、コネクテッドカー開発でマイクロソフトと協業
～R-CarスタータキットをMicrosoft Connected Vehicle Platform（MCVP）の開発環境として使用することにより、車両とクラウドを連携したシステム開発の効率向上を実現～
03
'21
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DMG News
