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'21
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Maxim integrated News
MAX22530は5つの部品を置き換えてソリューションサイズを40%縮小するとともに、50倍の精度向上を実現して、自動化した配電および変電アプリケーションでシステムのアップタイムを延長
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'21
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HMS Industrial Networks AB
HMS Networksは、メーカーを問わず、どんな空調ユニットでもModbusあるいはBACnetによるビルディング・オートメーション・システムに統合できる新しい赤外線(IR)ベースのIntesis® ACインターフェースを発売します。
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'21
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ABB News
ロボットによる塗装ソリューションが、国際ロボット連盟(IFR)と米国電気電子学会(IEEE)から、その革新性と環境への貢献が認められました。
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'21
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Toshiba News
東芝デバイス&ストレージ株式会社(以下、東芝デバイス&ストレージ)と株式会社ジャパンセミコンダクター(以下、ジャパンセミコンダクター)は、車載アナログIC向けの高耐圧LDMOS注1において、従来トレードオフの関係を持つと考えられていた静電破壊耐量と電力効率が両立可能であることを明らかにしました。
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'21
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Emerson News
コンパクトで使いやすい Rosemount 1408H レベル伝送器は、IO-Link 接続に対応しており、非接触で正確な測定が可能なので、オペレーションの最適化と食品の安全確保を促進します。
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'21
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Universal Robots News
ユニバーサルロボット(東京都港区、代表:山根 剛、以下「UR」)は、高精度精密板金のリーディングカンパニーである株式会社藤田ワークス(本社:鹿児島県霧島市、代表:CEO代表取締役社長 藤田 幸二氏)が、溶接と、金属プレス加工機へのワークの投入作業にURの協働ロボットUR5を3台導入したことを発表します。
11
'21
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Arkema News
2017年に設立されたフランス企業ERPRO 3D FACTORY (E3DF) は、積層造形の量産を専門としています。
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'21
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Leica Geosystems News
GNSS測量を活用して利益率を確保しつつ納期を厳守。
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'21
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Analog Devices News
ソリューション・フットプリントの省面積化と迅速な市場投入を実現。
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'21
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BOBST News
1年前、BOBST社はパッケージング業界の未来を創造するビジョンを発表し、パッケージング産業の大きな変革を提案しました。